微晶板是由氮化硼、氧化鋯、碳化硅、氮化硅等主要原材料構(gòu)成。重量輕、施工工藝簡(jiǎn)單，可替代部分澆注料，維修方便，長(zhǎng)期使用不變形。微晶抗結(jié)皮材料的耐磨性能（耐磨性約5cm3）是鑄鐵的2-3 倍，幾乎不發(fā)生磨蝕，與生料粉不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)，優(yōu)異抗結(jié)皮性能擁有更長(zhǎng)的使用周期。那么下面小編就帶大家了解一下關(guān)于微晶板的切割方法。

　　1、盡量使用臺(tái)式鋸切機(jī)切割微晶板，以便從機(jī)械類型上就易于保證加工平穩(wěn)。微晶板需要在機(jī)器臺(tái)面上擺放十分平穩(wěn)，必要時(shí)應(yīng)該在底機(jī)薄鋸片下難免會(huì)有多少有些變異。關(guān)鍵在于調(diào)整好進(jìn)刀速度，只要進(jìn)刀速度選擇得當(dāng)，就可將變形控制到小，從而保證切割直線度和直角度，到了快要切完的出刀階段，為使變形不會(huì)突然釋放而導(dǎo)致微晶板產(chǎn)生掉角缺陷中，要適當(dāng)提前開始逐漸減速。提醒，鋸割后，在加工好的微晶板移開之前，切忌將操作臺(tái)逆向拖回。因?yàn)檫@時(shí)穿載鋸片形狀已經(jīng)恢復(fù)到初始狀態(tài)，往往會(huì)檫刮到被拖回來的微晶板邊沿而導(dǎo)致崩邊。

　　2、如果直接使用手持便攜型云石鋸切割微晶板，則務(wù)必保證操作者具有足足夠經(jīng)驗(yàn)與技巧的熟練。這時(shí)，就更加強(qiáng)調(diào)微晶板擺放的足夠平穩(wěn)。例如，在地面上擺放適當(dāng)厚度的(如50mm)一層潮濕沙子，仔細(xì)平整后，再細(xì)心將微晶板鋪放上去并調(diào)整平衡。事實(shí)上，手工操作不可能像臺(tái)式鋸機(jī)一樣保持那么平穩(wěn)。尤其難以避免側(cè)向擺動(dòng)。因此，被板材厚度與尺寸等具體情況，應(yīng)該實(shí)施多趟鋸切：從厚度上將鋸縫分解為兩層甚至更多層，每一趟只鋸切適當(dāng)厚度的鋸溝(不切透)，這樣就有效降低了進(jìn)刀所需的刀量，易于提高手動(dòng)運(yùn)刀的平穩(wěn)性。必要時(shí)，一趟先著重小心開出通長(zhǎng)的淺溝槽，以此作為隨后各趟加工的導(dǎo)向槽。
　　3、選用“自銳性”好的金剛石鋸片切，選擇微晶板專用金剛石鋸片。無專用鋸片時(shí)，鋸片的配選原則是，適用大理石軟質(zhì)鋸片(而不是花崗石鋸片)，才適用微晶板，因?yàn)檫@樣能保證“自銳性”及時(shí)暴露出新鮮的金剛石棱角。并且一定要經(jīng)?！伴_刀”，保證刃口鋒利，從而降低切割阻力，達(dá)到提高加工平穩(wěn)性的目的。
　　4、選用好的開刃材料，建議優(yōu)先采用普通的粘土耐火磚。
　　5、保證充分的冷卻用水量，并且注水水流要始終都動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)隨時(shí)變動(dòng)中的切割鋒面。保證充分的冷卻條件十分重要，否則切割鋒面過熱，甚至摩擦嚴(yán)重到發(fā)紅打火，就容易導(dǎo)致微晶板炸紋隱傷或者干脆炸裂。
　　上面就是今天給大家介紹有關(guān)微晶板的切割方法的全部知識(shí)，微晶板是一個(gè)非常不錯(cuò)的新材料，它兼顧了環(huán)保、美觀、耐用性等多種優(yōu)點(diǎn)。大多數(shù)微晶板采用了無機(jī)復(fù)合材料，通過高溫?zé)釅荷a(chǎn)而成。這種材料沒有任何的無機(jī)物，具有良好的環(huán)保性，且不會(huì)釋放有害氣體。是一個(gè)使用廣泛的材料。
小編：Amy